やっとマザ-ボードが届いたのでWSを再度、組上げることにした。
ササッとケースにマザボを組み込みCPUとケーブル周りを再接続。今回はケーブル関係を全て分解前にiPhoneを使い、写真とメモで状態記録してあるのでものの5分で完了した。
次は水冷ユニットの組み立て。水冷ユニット自体は基本完成状態であるが、ファン等の取り付けは自分で行わなければならない。
なにこれ、検品をしているのか疑いを覚える品質。梱包状態からして、梱包前に損傷したものと推測されるが、これで良いのかThermaltake? ガッカリだね。
ラジエーターはフィンの板同士が接触していたり、歪んで通気性を阻害していたりすると、冷却効率が下がってしまうことがある。しょうがないので爪楊枝を使用して損傷している一枚一枚を修正した。
ただ、塗装がショボイのかボロボロと塗装がはがれてアルミが剥き出しに・・・、爪楊枝でやっているのになぁ、、、何じゃこれ。
クーラーのラジエーター2機ともフィンが損傷済みで組み立てに20分も掛かってしまった・・・
これで冷却効果が低かったら呪ってやる!
ヘッドを固定するLGA2011用パーツを組み付ける。
一部マイクロ文字か!という感じの刻印(白印刷なら問題ない大きさ)で見分けがし辛く選別に戸惑ったが、これといって難無く組み付け完了。
以前の空冷と比較するとCPU周りがスカスカになりスッキリとした印象となった(まぁ今だけだけど…)。
ラジエーター部分はケースの天板とサイドパネルに設置した。天板部はケース自体がThermaltake製で元々専用設計されている部位なので良い感じにジャストフィット、ただ1CPU仕様の考慮しかされていないので残る1機のラジエーターは工夫しなくてはならない。
今回私はサイドパネルの覗き窓のクリアパネルを外し開口部を作ることで、残る1機のラジエーターを設置することにした。
サイドのラジエーターは外部に剥き出しになってしまっているので、予め購入しておいたファンガードを取り付け保護をした。
全てのパーツ設置、配線が完了したので、早速起動テストをおこなってみる。
あっさりとOK、起動も問題なく、Bios設定もすんなり完了させ、すんなりWS復活。HDDのRAID 0環境もIntel、Marvell共に回復(安堵)。
冷却能力は・・・、まだ検証中。ただ、今迄の空冷環境よりは良い数字となっているもよう。室温27.5度の状態で最大負荷を掛けても、CPUの温度は58~59度で安定し60度を超えることはなかった。
フゥ~、やっとこれでまともに作業で使用できる。ちゃんとメモリーも8枚全認識しているし、32GB全て1600Mhzでしっかりと動作している。
明日はメモリーの冷却周りをセッティングしてみよう。
※水冷のセッティングが完了するまで設置スペースに不安があったので後回しとした。